Produkte/DL

Wir sind für Sie aktiv im Bereich DIE / FlipChip (FC) Bonder und Rework-Maschinen von R&D Applikationen bis zur Produktion Ihrer Produkte, wo Präzision und Flexiblilität gefragt sind.

Verkauf von Maschinen

  • Die-Bonder/Finetech: flexibel, hochgenau, vom Labor bis zur Automation
  • Rework-Maschinen: Advanced – von BGA bis 01005; Finetech / Martin-SMT
  • Surfast Maschinen / Oberflächenbearbeitung Entschichten, Polieren, Reinigen

Unsere Dienstleistungen für DIE/FC-Boden, Rework oder Maschinenauslegung

  • Machbarkeitsstudien/Fehleranalysen
  • Applikationstest
  • Prozessentwicklung


MEMS / MOEMS packaging, Micro Optic Assembly, Laser-Diode (VCSEL) / Laser Bar Bonding, Flip-Chip (face down), DIE-(face up), Chip on Glass, Chip on Flex, usw.

Die-Bond Prozesse

  • Löten
    – lokaes Reflow
  • Kleben:
    – ICA (Isotropic Conductive Adhesive)
    – ACP, ACF (Anisotropic Conductive
    Adhesive paste and film)
    – NCA (Non Conductive Adhesive)
  • Ultrasonic-, Thermosonic-Bonden
  • Eutektisches-Bonden:
    – AuSn (Gold-Zinn)
    – CooperPillar (Kupfer Zinn)
    – SAC (Zinn Silber Kupfer)
    – SiAuSi (Silizium Gold Silizium)
  • Reaktives-Bonden:
    – „nanofoil“ von Indium AuSn (Gold-Zinn)
  • Thermokompression:
    – Au-Au (Gold Gold)
    – In-In (Indium Indium)