Wir sind für Sie aktiv im Bereich DIE / FlipChip (FC) Bonder und Rework-Maschinen von R&D Applikationen bis zur Produktion Ihrer Produkte, wo Präzision und Flexiblilität gefragt sind.
Verkauf von Maschinen
- Die-Bonder/Finetech: flexibel, hochgenau, vom Labor bis zur Automation
- Rework-Maschinen: Advanced – von BGA bis 01005; Finetech / Martin-SMT
- Surfast Maschinen / Oberflächenbearbeitung Entschichten, Polieren, Reinigen
Unsere Dienstleistungen für DIE/FC-Bonden, Rework oder Maschinenauslegung
- Machbarkeitsstudien/Fehleranalysen
- Applikationstest
- Prozessentwicklung
MEMS / MOEMS packaging, Micro Optic Assembly, Laser-Diode (VCSEL) / Laser Bar Bonding, Flip-Chip (face down), DIE-(face up), Chip on Glass, Chip on Flex, usw.
Die-Bond Prozesse
- Löten
– lokaes Reflow - Kleben:
– ICA (Isotropic Conductive Adhesive)
– ACP, ACF (Anisotropic Conductive
Adhesive paste and film)
– NCA (Non Conductive Adhesive) - Ultrasonic-, Thermosonic-Bonden
- Eutektisches-Bonden:
– AuSn (Gold-Zinn)
– CooperPillar (Kupfer Zinn)
– SAC (Zinn Silber Kupfer)
– SiAuSi (Silizium Gold Silizium) - Reaktives-Bonden:
– „nanofoil“ von Indium AuSn (Gold-Zinn) - Thermokompression:
– Au-Au (Gold Gold)
– In-In (Indium Indium)
